当“具身智能”再次被写入政府工作报告，成为驱动产业智能化升级、抢占全球竞争高地的新质生产力，产业变革的浪潮已至。

作为全球工业具身智能的领导者，优艾智合始终与国家战略同频共振，重磅推出新一代半导体具身智能移动操作机器人OW12-300，构建物质流与信息流的闭环，为半导体行业高质量发展注入新动能。

效率跃升 释放产线效能

在效率方面，OW12-300机器人空满交换时间最快可达25秒，等效OHT水平。机器人支持全向移动，能够灵活应对狭窄通道，结合全向行走能力，综合运输能力提升29%。

OW12-300机器人配备无线充电功能及大容量双电池，可7×24小时连续作业确保产线全天候高效运转。

12寸晶圆工艺 一机全覆盖

凭借高精度、高效率、高可靠性、低振动及高洁净度的性能，OW12-300作为专为12寸晶圆全工艺段设计的移动操作机器人，兼容FOUP、FOSB、Metal CST等12寸晶圆制程载具。

OW12-300机器人最高可满足ISO Class 3洁净车间使用，振动值≤0.5g，全车搭载360°传感器安全防护，精准契合半导体行业对效率与灵活性的双重需求，显著提升半导体生产智能化与信息化水平，提高周转效率和产品良率。

深厚积淀 赋能半导体全产业链

优艾智合打造工业物流解决方案，并与行业专用软件及专家知识库深度融合，实现从原材料到制成品的全生产流程高效、无人化搬运。该方案从上游的大尺寸硅片、光掩膜版、第三代半导体衬底，扩展至下游封装与测试的半导体全工艺链。

目前，优艾智合能够为从硅料到芯片的全产业链客户提供卓越的工业物流解决方案，已服务十余家国内外晶圆厂，并在国内头部衬底、光掩膜版、封装测试客户中成功打造了多个标杆项目。